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OP5707XG

新一代旗舰实时仿真机

新一代旗舰机型,搭载最多可达8个高性能Intel®Xeon®Gold处理器核心和Xilinx®Virtex® 7 FPGA板卡;机载扩展插槽可容纳最多8块模拟量或数字量I/O板卡,以支持多达128路模拟量或256路数字量高速I/O通道,同时支持16路高速SFP光纤通信,满足硬件在环仿真测试和快速控制原型开发的顶级需求。

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产品组成

(1)单台设备可搭载多达8个高性能Intel®Xeon®Gold处理器核心和Xilinx®Virtex® 7 FPGA板卡,配置OPAL-RT Linux实时操作系统,计算能力超凡。

(2)机载扩展插槽可容纳最多8块模拟量或数字量I/O板卡,以支持多达128路模拟量或256路数字量高速I/O通道。

(3)支持LVDS/光纤同步和多达16路高速SFP光纤通讯,用于设备和扩展单元之间的通信和时钟同步。

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(4)为各种行业应用提供广泛的通信协议支持,包括:IEC 61850、IEC 60870-5-104、IEEE C37.118、DNP3、ModBus、CAN、OPC UA/DA、FlexRay、ARINC-429等。

(5)通过RJ45和Mini-BNC可快捷的连接示波器;具备标准DB37接口,为HIL或RCP提供方便快捷的I/O接口连接。

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产品规格

处理器

CPU

Intel® Xeon® Gold processor, 8 cores at 4.2 GHz


FPGA

Xilinx®Virtex® 7 485T

性能

CPU

最小仿真步长10μs


FPGA

最小仿真步长100ns

I/O板卡

(单机最多8个扩展槽)

模拟量

16通道/插槽(单机最多128通道)


数字量

32通道/插槽(单机最多256通道)

I/O监测

Mini-BNC,最高16模拟量/数字量通道

高速光纤接口

16通道SFP高速光纤通信接口,最高5Gbps

接口

标准

Ethernet



VGA



键盘和鼠标


可选

IEC 61850、IEC 104、IEEE C37.118、DNP3、CAN、ModBus、OPC、FlexRay、LIN、MIL-STD-1553、ARINC-429



……

尺寸

宽×深×高

5U,477mm×493mm×224mm


产品特点
  • 计算性能

OP5707XG2-8V仿真机搭载全新Intel®Xeon®Gold系列处理器和高性能Xilinx®Virtex® 7 FPGA板卡,具备无与伦比的计算性能。一方面,可以利用利用有限的CPU核心计算更大规模、更加复杂的电网或电力电子系统;另一方面,在同样计算资源的情况下,可以缩小仿真步长以获取更高的仿真精度。

  • Linux实时操作系统

OP5707XG2-8V仿真机配置全新OPAL-RT Linux实时操作系统,结合英特尔最新技术和OPAL-RT独特电力工具箱,使得工程师在进行新产品或解决方案的仿真、测试、集成和验证时,能够从无与伦比的计算性能中受益匪浅。


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